PCB电路板沉铜常见问题及解决方法：

　　一、PCB孔粗

　　①除胶强度不够，膨胀不足：分析和调整除胶和膨胀的参数

　?、诳赡苣承┧锤桌锩嬗幸煳铮喊碝EI要求做好保养

　　③沉铜液中生成的铜颗粒附在孔壁：按时到缸，预防析铜

　　④钻机孔粗：需要钻孔车间按工艺控制

　　二、孔红，孔黑

　?、俪镣涣妓斐傻目缀?，孔黑：管制好PTH参数以及参数及相关设备

　　②沉铜后板电前存放时间过长：PTH后之板须在8小时内做完，浸板槽酸浓度管制在范围内。??

　?、郯宓缡笨啄谌煳铩⑵莸仍斐傻囊┧峥撞涣迹罕Ｖね自そ灼窦案咚傺吩诵蠴K。

　　三、PCB线路板孔无铜

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　?、诔镣煞菔У鳎悍治龅髡琳７段?，必要时重新开缸

　?、弁煨藁悼祝盒蘅缀笮枰檬都觳橛忻煌?若无铜则作返沉处理

　　四、塞孔

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　?、赑CB板子边缘掉落的树脂屑及铜屑：前工序须打磨好pcb板边。

　?、鄢镣字杏型帕＃杭觳楣讼低?，定期倒缸，预防析铜

　　五、板面砂粒及粗糙

　?、僖┮焊字杏幸煳锔阶牛喊碝EI要求做保养

　?、诔镣褐杏型帕８皆诎迕妫喊碝EI要求做足保养

　?、郯宓缡庇猩傲８接诎迕妫喊碝EI要求做足保养。

　　?五、水渍：?

　?、貾TH后之板板面氧化或沾有脏物：保证板电前浸酸槽的酸浓度，操作员的手套一班一换，上下板时须用清水把手套洗干净。???

　?、诎宓缌酱沃澹汗按沓汀??

　　以上就是PCB线路板厂家沉铜的常见问题以及解决措施了。