PCB线路板关于PCB沉铜(电铜)的知识：

　　首先，我们先来了解下沉铜的目的是什么：

　　沉铜的目的是利用化学反应原理在孔内加上一层0.3um-0.5um的铜，使原来是不导电的孔拥有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB线路板线路间的电性互通。

　　沉铜也分沉厚铜和薄铜。那么沉铜的目的我们已经知道了，接下来锦宏电路告诉大家沉铜的工艺流程是什么：

　　粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

　　以上就是沉铜的所有工艺流程，那么接下来我们来了解下沉铜常见问题的原因和处理方法。

　　沉铜工序中常见问题及解决方法：

　　1.?PCB线路板板面起泡及分层：PCB板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的：

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　　处理方法：压板、钻孔加强预防。?

　?、诔＜侍猓撼汉笾泻退床桓删?，板面残留有Mn化合物。

　　处理方法：检查中和处理工艺参数并调整。

　　④常见问题：PCB板微蚀不足，铜表面粗化不充分

　　处理方法：检查并调整湿度、浓度、时间。?

　?、莩＜侍猓夯罨列阅芏窕?，在铜箔表面发生置换反应

　　处理方法：检查活化处理工艺，必要时更换槽液。

　?、叱＜侍猓夯Ф仆胺胖檬奔涔?，因此造成表面铜箔发生了氧化

　　处理方法：需要检查循环以及滴水时间。?

　?、喑＜侍猓夯Ф仆罕灰煳镂廴荆贾峦帕１浯?，同时夹杂氢

　　处理方法：检查工艺条件，严禁异物带入。

　　以上就是PCB沉铜工艺需要注意的问题，下次锦宏电路将会陆续更新关于PCB线路板沉铜的知识点。