原因：

　?、啪撤较虿钜煸斐?a href="http://www.tpkprnc.cn/" target="_blank">PCB基板尺寸变化;由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在PCB基板内，一旦释放，直接影响PCB基板尺寸的收缩。

　?、苹灞砻嫱糠直皇纯痰舳訮CB基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。

　?、撬CB板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致PCB基板变形。

　?、萈CB基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。

　?、商乇鹗嵌嗖惆逶诓阊骨?，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

　　⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

　　解决方法：

　?、湃范ň撤较虻谋浠媛砂凑帐账趼试诘灼辖胁钩?光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。

　　⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

　?、怯Σ捎檬运ⅲ构ひ詹问υ谧罴炎刺?，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

　?、炔扇『婵痉椒ń饩觥Ｌ乇鹗亲昕浊敖泻婵?，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

　?、赡诓憔趸淼幕模匦虢泻婵疽猿ナ?。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

　　⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。