PCB线路板镀铜的常见问题及处理措施
发布时间:2020年04月13日 点击次数:
一、台阶状镀层
①原因:由于氯离子严重不足引起。处理措施:适当的补充氯离子。
二、PCB板局部无镀层
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?、谠颍壕植坑胁心せ蛴谢?。处理措施:加强镀前处理。
三、PCB镀层表面发雾
①原因:有机污染。处理措施:活性炭处理。
四、低电流区镀层发暗
①原因:由于硫酸含量低引起。处理措施:分析补充硫酸。
?、谠颍河捎谕ǘ雀咭?。处理措施:分析调整铜浓度。

③原因:由于金属杂质污染引起的。处理措施:小电流的处理。
?、茉颍河捎诠饬良僚ǘ鹊鸵?。处理措施:补充光亮剂。
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