pcb镀金电路板生产流程:开料一钻孔一线路一沉铜、板电一外层图形转移I一图形电锻一喊性刻蚀I (形成线路图案)一AOI (检修刻蚀线路)一丝印表面阻焊(不丝印金手指断截区和缺失区)一后烤一抗电金油墨盖引线(丝印抗电金油墨,只印金手指断截区和缺失区)一曝光显影一IPQA检查一外层图形转移2(用干膜?;し堑缃鹎虻南呗?,露出金手指位)一IPQA检查一电金手指一加厚金一退膜(退掉抗电金油墨,露出金手指断截区和缺失区)一外层图形转移3 (用干膜?;し堑缃鹎蛳呗?,露出金手指引线位)一碱性刻蚀2 (刻蚀金手指断截区和缺失区的铜面及金手指引线)一退膜一 IPQA检查一字符一成型V割一表面处理一FQC测试一完成测试打包出货。



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01 大规模工厂,占地20000多平方米 ? 工厂总占地面积20000平方米,厂房面积8000平方米 ? 全自动生产设备可完成年生产能70万平方米 ? 拥有经验丰富的管理团队和多年制作经验的高技能生产工人 |
02 顶级进口原材料,从源头保障产品质量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) | ![]() |
![]() | 03 严谨的品质控制系统,有效保障产品性能 ? 严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率高达99% ? 公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证,产品均符合ROHS标准要求。 |